1.为了减小小尺寸moS器件的短沟道效应，采取了改进器件的结构、改变沟道掺杂以及减小栅氧化层厚度等措施。

2.一种实现逻辑“或”算法的门电路或机械器件。

3.键合线的直径、长度、拱高和并列键合线间距等物理参量，均对器件性能有很大影响。

4.对Ic元器件有一定肉眼辨别力，能区分散新货和原装货。

5.采用液相施主掺杂和高钙添加相结合的方法，制得性能优良，适合程控电话交换机防雷击、防过流用的耐强电限流器件的PTc材料。

6.光谱仪器,时间分辨荧光测量系统,太阳模拟器,红外成像仪,红外面阵探测器,激光器,光学元器件.

7.电缆内芯激励起的瞬态电流和电压响应可能会降低电子器件和电路的性能，甚至会完全毁害敏感的电子设备。

8.采用了变频器、可编程序控制器等器件，设计了乐池自动升降和自动调速系统。

9.编带机作为半导体器件生产系统中的一种重要包装设备，发展趋势为高速化、智能化和高可靠性。

10.在聚合物电致发光器件中，通过在不同功能层中掺杂二氧化钛纳米管来改善器件的性能。